Медный лист 0,8х600х1500 мм М1л

Преимущество применения медного листа марки М1 для экранирования электромагнитных полей заключается в его высокой электропроводности. Медь является отличным проводником, что позволяет эффективно отводить электромагнитные волны и поглощать их энергию, обеспечивая надежную защиту от ЭМП. М1 широко доступен, обладает хорошей формуемостью и экономичен по сравнению с более чистой М0б для большинства применений в экранировании.

Медный лист марки М0б имеет существенные преимущества в электронике перед М1. Благодаря своей высокой чистоте и бескислородной структуре, М0б обладает наивысшей электропроводностью (на 3-5% выше, чем у М1) и теплопроводностью, что критично для отвода тепла и минимизации потерь. Отсутствие кислорода исключает водородную болезнь меди при пайке в восстановительных атмосферах, обеспечивая надежные соединения.

Плотность медного листа марки М1 составляет примерно 8.94 г/см³. Это стандартное значение плотности для чистой меди, которое практически не зависит от состояния (мягкий, твердый) или незначительных различий в химическом составе марок М0б, М1, М2.

Для создания токопроводящих шин лучше подходит медный лист марки М0б. Он обладает наивысшей электропроводностью среди всех марок меди благодаря минимальному содержанию кислорода и других примесей, что снижает потери энергии и нагрев при прохождении тока. М1 также подходит, но М0б обеспечивает более высокую эффективность передачи энергии, что критично для высоконагруженных электротехнических систем.

Скорость образования патины на медном листе зависит от нескольких факторов. К ним относятся атмосферная влажность, наличие загрязняющих веществ в воздухе (диоксид серы, оксиды азота, хлориды), интенсивность осадков, ориентация поверхности к солнцу и ветру, а также начальная чистота поверхности. В промышленных и морских условиях патинирование происходит быстрее, чем в чистой сельской местности.

Наличие примесей значительно снижает свариваемость медного листа. Особенно негативно влияет кислород, который при сварке образует оксиды меди, снижающие прочность и пластичность сварного шва, а также может приводить к водородной хрупкости. Фосфор, мышьяк и другие примеси также ухудшают качество шва, увеличивают пористость и снижают электропроводность в зоне соединения. Чистые марки (М0б, М1) свариваются значительно лучше.

Повышение температуры значительно увеличивает пластичность медного листа при гибке. При комнатной температуре медь обладает хорошей пластичностью, но при нагреве (например, до 200-300°C) внутренние напряжения снижаются, и материал становится более податливым, что позволяет выполнять гибку с меньшими радиусами и без риска растрескивания, особенно для листов в твердом или полутвердом состоянии.